SAS-1200 w dyskach SSD
11 kwietnia 2013, 08:41HGST, należący obecnie do Western Digital były wydział produkcji dysków twardych Hitachi, opracował SSD z interfejsem SAS-1200. Charakteryzuje się on dwukrotnie większą przepustowością niż powszechnie używany w biznesowych i serwerowych SSD interfejs SAS-600. HGST zapowiada trzy wersje urządzeń z nowym interfejsem.
Pierwsza kamera Blu-ray
23 lipca 2007, 10:30Hitachi przygotowuje pierwszą w historii kamerę cyfrową, zapisującą filmy na nośnikach Blu-ray. Urządzenie wyposażono w nagrywarkę 8-centymetrowych płyt, na których można zapisać godzinę materiału filmowego wysokiej rozdzielczości.
Japońsko-amerykańska współpraca nad MRAM
25 listopada 2013, 09:13Japońskie i amerykańskie firmy będą wspólnie pracowały nad układami MRAM - magnetorezystywnymi pamięciami o swobodnym dostępie. Mają one w niedalekiej przyszłości zastąpić powszechnie używany DRAM
Baterie słoneczne dla monitorów
9 stycznia 2007, 11:43Japońska firma NEC przygotowała dla swoich monitorów zestaw, który pozwoli na zasilanie tych urządzeń energią słoneczną. Zestaw, wyprodukowany we współpracy z Carmanah Technologies, ma być w przyszłości kompatybilny ze wszystkimi monitorami NEC-a.
Wkrótce pojawią się 25-nanometrowe układy
1 lutego 2010, 11:52Założona przez Intela i Microna spółka IM Flash Technologies poinformowała o gotowości do produkcji 25-nanometrowych układów NAND. To najmniejszy proces produkcyjny wykorzystywane we współczesnym przemyśle półprzewodnikowym.
Robot czyści panele słoneczne
27 listopada 2013, 12:14Japońska firma Sinfonia Technology wyprodukowała niewielkiego robota, który samodzielnie porusza się po panelach słonecznych i je czyści. Urządzenie powstało z myślą o wielkich farmach słonecznych. Robot jest zasilany bateriami, czyści panele za pomocą obrotowej szczotki i wycieraczki wykorzystując przy tym wodę, którą spryskuje powierzchnię urządzeń
Dziesiątki miliardów USD w rozwój przemysłu półprzewodnikowego
5 marca 2018, 11:09Chiński rząd chce powołać nowy fundusz, którego zadaniem będzie finansowanie rozwoju krajowego przemysłu półprzewodnikowego. China Integrated Circuit Investment Fund Co. (CICIF) dostanie do dyspozycji 200 miliardów juanów, czyli 31,5 miliarda USD
ReaperX HPC - ciekawy sposób na chłodzenie pamięci
8 listopada 2007, 14:28OCZ Technologies zaprezentowało nowy system chłodzący dla układów pamięci z serii ReaperX. System Reapar HPC to ciepłowód składający się z podwójnego zestawu metalowych rurek połączonych z radiatorem.
PCI Express 3.0 już w listopadzie
15 września 2010, 11:42W listopadzie powinna być gotowa podstawowa specyfikacja standardu PCI 3.0. Jej wersja 0.9 została zaprezentowana w połowie sierpnia i była w nim mowa o łączu o maksymalnej przepustowości 8 GT/s (gigatransferów na sekundę).
SSD nieodporne na wysokie temperatury
14 maja 2015, 08:49Alvin Cox, wyższy rangą badacz w Seagate Technologies, ostrzega przed tworzeniem cyfrowych archiwów na dyskach SSD. Urządzenia te są nieodporne na działanie wyższych temperatur. Cox informuje, że biznesowe SSD, po odłączeniu zasilania, mogą przechowywać dane przez około 2 lata
